| AE |
化學組成：多胺與環氧乙烷
加成物
外 觀：琥珀色液體
含 量：≥98%
PH值：7.0±1.0
|
初級光亮劑，整平劑，勻鍍劑，穩定性好。
參考用量：0.03-0.5g/L |
| |
| DAE |
化學組成：多烯多胺與環氧
乙烷加成物
外 觀：淺黃色液體
含 量：≥98%
PH值：6.5-7.5
|
初級光亮整平勻鍍劑，鍍層無增水膜，合金電子電鍍，化學鍍絡合劑。
參考用量：0.03-0.5ml/L |
| |
| BNE |
化學組成：醇醚加成物
外 觀：無色液體
含 量：48-50%
PH值：6.5-7.5
|
微泡沫特效整平劑。低電流密度區走位劑。分散性能佳，電鍍均勻，鍍層結晶細致光亮，無增水膜，與DAE，AE配伍性能尤佳。
參考用量：0.05-0.1g/L |
| |
| BAE |
化學組成：醇醚加成物
外 觀：無色透明液體
含 量：63-65%
PH值：6.0-7.5
|
低泡沫特效整平劑。低電流密度區走位劑，分散性能佳，電鍍均勻，鍍層結晶細致光亮，無增水膜，與DAE、AE配伍性能尤佳。參考用量：0.03-0.01g/L |
| |
| TAE |
化學組成：多烯多胺與環氧乙
烷加成物
外 觀：淺黃色液體
含 量：≥98%
PH值：6.5-7.5
|
初級光亮整平劑，鍍層結晶細化劑，勻鍍劑。
參考用量：0.03-0.5g/L |
| |
| PTAE |
化學組成：多烯多胺與環氧乙
烷加成物
外 觀：淺黃色液體
含 量：≥98%
PH值：6.0-7.5
|
初級光亮整平劑，鍍層結晶細化劑，勻鍍劑。
參考用量：0.03-0.5g/L |
| |
| EDEP |
化學組成：多胺丙氧乙氧基加
成物
外 觀：淺黃色液體
含 量：48-50%
PH值：6.5-7.5
|
初級光亮劑，低電流密度區晶粒細化劑。功能性酸性光亮鍍銅分散劑。參考用量：0.001-0.002g/L |
| |
PEG
8000-12000 |
化學組成：聚乙二醇
外觀：白色片狀物
含量：≥99.5%
pH值：1%水溶液 6.5-7.5 |
初級光亮整平劑。提高分散能力。晶料細化劑。
參考用量：0.02-0.03g/L |
| |
| DTPS |
化學組成：有機胺乙氧丙基
磺酸鹽
外觀：淺黃色液體
含量：48-50%
pH值：6.5-7.5 |
酸性鍍銅低電流區光亮劑，潤濕劑，提高溶液分散能力，不水解。印制線路板化學鍍絡合劑。
參考用量：0.02-0.05g/L |
| |
| Q75 |
化學組成：乙二胺與環氧丙烷
加成物
外觀：無色透明液體
含量：73-77%
pH值：11-14 |
易溶于水，水溶液呈弱堿性，主要用于化學鍍銅工藝，作為絡合劑使用。 |
| |
| 932 |
化學組成：磺基丁二酸酯鈉鹽
外觀：無色透明液體
含量：38-40%
pH值：7.0±1.0 |
酸性光亮鍍銅潤濕劑，低電流區防針孔，晶粒細化劑。
參考用量：0.05-0.1g/L |
| |
| NO-14 |
化學組成：萘酚烷氧基化合物
外觀：無色或淡黃色液體
含量：99%
pH值：6.0-7.5 |
酸性鍍銅的載體和非離子表面活性劑。作為載體和非離子表面活性劑用于酸性鍍銅槽液中，能有效提高低區深鍍能力。結合聚醚類、含硫類和聚胺類化合物使用，可使鍍層光亮、有韌性和較平整。常用于線路板電鍍和五金電鍍。可與含硫光亮劑，如 SPS或DPS，聚胺和其他化合物一起結合使用。水溶性：任何比例的水或甲醇
添加量：0.02-1g/L |
| |
2-巰基苯駢
咪唑M |
化學組成：C7H6N2S
外觀：白色粉末
含量：≥99.9% |
酸性鍍銅光亮劑，整平劑。溶于堿性溶液，與N、SP配伍
參考用量：0.0003-0.001g/L |
| |
| 乙撐硫脲 |
化學組成：C3H6N2S
外觀：白色粉末
含量：≥99.5% |
酸性鍍銅光亮劑。溶于水及乙醇溶液，與M、SP配伍。
參考用量：0.0003-0.0008g/L |
| |
聚二硫二丙
烷磺酸鈉 SP |
化學組成：C6H12O6S4Na2
外觀：白色粉末
含量：≥98% |
酸性鍍銅光亮劑，功能性晶粒細化劑，與DAE、EDEP配伍
參考用量：0.01-0.02g/L |
| |
